業務内容
アイデアを形に、形を製品に。IOT製品～教材教材開発まで行っております。
教材基板の設計には実績もありますので、まずはご相談ください。
細かなサポートで、対応させていただきます。
２層基板の基本価格（CPUを含まず、面実装部品なしの場合）
基板設計＆試作5枚 5,000円～ ２層基板寸法50mm×50mm以下 部品点数10点以下（スルーホール部品のみ）
基板設計＆試作5枚 10,000円～ ２層基板寸法100mm×100mm以下 部品点数20点以下（スルーホール部品のみ）
基本料金
実績・評価
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出品者
11日前
アイディを形に、形を製品に。
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- 個人
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ご覧いただきありがとうございます。
私個人としましては、ハードウェア開発エンジニアを25年以上携わっておりました。
基板設計～FPGA~ASICまで経験しており、最近はIoT製品～教材関連の基板や子供プログラミング講座の講師などもさせていただいております。
仕事がらハードウェア開発に関わる試作ソフトウェア～EXCEL等での書類作成まで行っておりましたので、こちらでの仕事も対応可能でございますのでご相談ください。
▼可能な業務／スキル
・ハードウェア設計（電子回路設計、パターン設計、FPGA設計、試作リフロー）
《基板設計の場合》
１．部品選定～部品手配
２．回路設計（KICADを使用）
３．パターン設計（KICADを使用）
４．基板製造（中国）
５．基板到着後、部品実装
６．検査デバック
《CAD設計スキル》
・ORCAD（回路設計） 7年以上
・PADS（回路設計＋パターン設計） 1年程度
・DesignSpark（回路設計＋パターン設計） 2年程度
・KICAD（回路設計＋パターン設計） 3年程度
《使用実績マイコン》
ESP32～STM32～nRF～ルネサス汎用マイコン
・Scratch教材プログラム
・ホームページ作成（WordPress、WIX、JINDO、BASE）
▼資格
・簿記２級
・第一級陸上特殊無線技士
・工事担任者デジタル第一種免許
・マイクロコンピュータ応用システム開発者初級
・職業訓練指導員 電子科
HVSは、北の個人事業主や少数精鋭な会社のエンジニアたちがプロジェクトごとにチームとなる新しいエンジニアスタイル。長年、産業用電子機器受託を行っているプロが、蓄積した豊富な知識を強みとしてチームを組み、多品種少数生産への対応し革新的な商品をお届けしていきたいと考えています。
ハードウェア開発エンジニアが数名おりますので、ボリュームのあるプロジェクトでもチームを組んでの受注も可能でございます。
★得意な開発プロジェクト
・Bluetooth開発（ホンモノづくりのIoT製品）
・リデザイン受託サービス（多品種少数生産に対応）
・教材関連（教育用ボードなど）
ご興味持っていただけましたら、メッセージでお気軽にお声がけください。
どうぞ宜しくお願いいたします！
注文時のお願い
回路図イメージは手書きでも構いません。
１．回路図設計～レイアウト設計
２．３D図にてパターン図のご確認頂きます。
３．パターンレイアウト確認後、基板制作（中国）に依頼。
基本価格の場合、基板製造には、２～３週間程度の納期がかかります。
納期を急ぐ場合や、基板製作会社を指定される場合は、別途費用が発生します。
部品実装が必要な場合は、別途申し受けさせていただきます。
