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半導体装置のオペレーター
■ プロジェクトの目的
半導体製品に使用するガラスの加工
■ 体制・人数
２人
■ 自分のポジション・役割
機械の操作及びメンテナンス
■ 目的を達成する上での課題
ガラスの加工する際、ガラス割れやガラスが欠けるヒビが入るなどの不良品が出るため、これをどれだけ減らせるもしくは無くす事が出来るか考えなければならない。
また、ガラスを加工した後、表面にキズや汚れなどがあった場合、その原因の調査及び再発防止策を検討しなければならない。
■ 課題に対して取り組んだこと
ガラスの割れ防止策として、装置の加工速度を変えたり、装置に投入するガラスの向きなどを変えた。
ガラスのキズ、汚れについては、ガラスの接触する場所の清掃などを行った。
■ ビジネス上の成果
加工不良品は対応前の半分程に減り作業速度も向上しました。