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大手電機メーカーで半導体のパッケージ開発を担当
■ プロジェクトの目的
・半導体の新規パッケージ開発
半導体メモリNAND型、NOR型フラッシュメモリ、SRAMなどを搭載するパッケージの新規開発に携わる。
設計、分析、解析、プロセス開発、信頼性試験など多岐にわたり、尽力する。
製造工場である現場にも足を運び、作業者と意見を交わして良いモノづくりを心掛けていた。
見積もり・仕事の相談を承ります。
■ プロジェクトの目的
・半導体の新規パッケージ開発
半導体メモリNAND型、NOR型フラッシュメモリ、SRAMなどを搭載するパッケージの新規開発に携わる。
設計、分析、解析、プロセス開発、信頼性試験など多岐にわたり、尽力する。
製造工場である現場にも足を運び、作業者と意見を交わして良いモノづくりを心掛けていた。