高速通信機器用材料(両面平滑電解銅箔「VSP」)のロゴの仕事 [工業・製造]

過去に募集された仕事の概要

応募の中で採用された制作物

実際の支払い金額

93,500 円

実際の受注者

TYPOGRAPHIA 認定ランサー 実績、報酬額、高評価などの条件を満たしたランサーです

◎

Typographiaと申します。 ロゴデザインを提案させていただきます。 「V」「回路」「細かな配線」「開発」「高速」構成した図式です。 モノクロ・縮小の際も視認性を損なわないデザインとなっております。 ご要望に沿ったデザインでしたら光栄です。 信頼感、安心感を感じられ、 シンプルかつ印象に残るデザインを目指しました。 色やフォント、モチーフの形状等、変更のご要望がありましたら、どうぞお気軽にお申し付けください。 ご検討のほど、どうぞよろしくお願いいたします。

我々の商品のコンセプトにあったデザインをご提案頂きました。

応募された制作物

募集詳細

依頼主の業種

工業・製造

ロゴ表記名称

VSP

概要・特徴

当社は金属関係の総合メーカーです(https://www.mitsui-kinzoku.com/)
今回、銅箔のラインナップの中の一品種(VSPシリーズ)のロゴを作成したいと考えております。
◆三井金属の銅箔紹介
パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し、細かな配線を施した電子回路基板が使われています。この基板に必要不可欠なプリント配線板材料である電解銅箔。 当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。開発・生産・加工物流など各種事業拠点は、国内をはじめアジア・北米の各地域に展開しています。
(銅箔事業部HP: https://www.mitsui-kinzoku.co.jp/project/douhaku/)
◆銅箔「VSPシリーズ」の紹介
現在、5G等の高速通信技術によって、様々な情報が社会で共有されております。我々のVSPシリーズは、情報通信のベースとなる電子の通り道である電子回路基板に使用されており、最先端材料として高速通信社会を支えております。また今後もVSPシリーズを拡充し、高速通信社会に貢献し続ける所存です。
◆アピールするターゲット
世界中の5G通信や高速サーバー等高速通信関連の企業へ、「品質が高く、高付加価値な銅箔」というイメージを広めたいと考えております。

希望ロゴ種類

クライアントが希望するロゴデザインの種類です。いずれかの種類でご提案ください。

• 

  ワードロゴ

  文字を中心にデザインしたロゴ。絵や図を含む

• 

  抽象ロゴ

  企業・サービスの理念等を抽象的に表現したロゴ

• 

  エンブレムロゴ

  ロゴが図形によって囲まれたエンブレムロゴ

• 

  WEB2.0系ロゴ

  Web系のロゴに多く見られる先進的なロゴ

希望イメージ

シンプル 複雑

単色 カラフル

暗い 明るい

日常 高級

遊び心 厳粛

未来的 伝統的

女性的 男性的

希望する色

青系、緑系、黄・オレンジ系

商標登録予定

商標登録予定あり

利用用途

設定なし

納品ファイル

• 高解像度JPG (.jpg)
• イラストレーター形式 (.ai)
• フォトショップ形式 (.psd)
• PNG形式 (.png)

補足説明

設定なし

大変申し訳ありませんが、年末年始のタイミングであるため、通常よりも選定に時間が掛かっております。
お急ぎのところ誠に申し訳御座いませんが、ご了承頂ければ幸甚で御座います。
以上、よろしくお願い申し上げます。

■ 選んだ理由

当社銅箔の「高品質、高速電子通信」のコンセプトがうまく自体やロゴに反映されていることが評価のポイントとなりました。

■ 提案者全員のお礼・コメント

皆さま、沢山応募を頂き、有難うございました。
また新製品のプロモーションでロゴのデザインをお願いすることがあるかと思いますので、その際はまたよろしくお願い申し上げます。

添付ファイル

※ 締切後、添付ファイルはクライアントと当選したランサー以外は閲覧できません

• VSP特性(MLS-G含む).pdf