業務内容
製造現場とコストを熟知。ただ描くだけじゃない、加工性・組立性を考慮した生きた3D CADモデリングをご提供します。
このようなお悩みはありませんか？
・頭の中にあるアイデアを3Dデータ化して試作したい
・手元にある2D図面やポンチ絵から3Dモデリングを起こしたい
・加工コストや組立性を考慮した、樹脂筐体や板金部品の設計を頼みたい
・外部メーカーとスムーズに調整できる、正確な2Dばらし図面が欲しい
発注の流れ
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ランサーズ上でのヒアリング
ランサーズのメッセージ機能から、お作りになりたいもののイメージ、寸法情報、ポンチ絵、既存図面などを添えてご相談ください。 -
お見積りと仮払い
ご要望をもとに、対応範囲・納期・お見積り金額をご提示します。ご合意いただけましたら、ランサーズ上で仮払い手続きをお願いいたします。 -
制作開始（設計・モデリング）
仮払い完了を確認後、速やかに3D CAD（Onshape）を用いてモデリング・設計作業を開始いたします。 -
ご確認・修正対応
作成した3Dデータや図面のPDF等をランサーズ上でご確認いただき、修正点があれば対応します（プランに応じた回数まで無料対応）。 -
納品と完了報告
最終合意をいただいた後、各種形式（STEP、STL、DXF、PDFなど）でデータを納品いたします。
対応範囲・価格
部品の3Dモデリング（単一パーツ）：15,000円〜
手書きのスケッチや既存の2D図面、または寸法指示書をもとに、Onshapeを用いて部品単位（ブラケット等）の3Dモデリングを行います。
3Dモデリング＋加工用2D図面作成：35,000円〜
部品の3Dモデリングに加え、製造現場や協力メーカーへの見積・加工依頼にそのまま使えるJIS準拠の2Dバラ図面を作成します。
筐体・簡易ユニットの設計モデリング＋図面一式：80,000円〜
射出成形を考慮した樹脂筐体や、複数部品で構成される簡易ユニットの設計・3Dモデリング、および組立図・部品図一式を作成します。
納期
ご契約およびすべての必要資料が揃ってから、最短3日〜14日程度
制作の流れ
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仕様把握と構造検討
ご提供いただいた仕様やポンチ絵から形状の意図を把握し、製品の機能要件や干渉箇所を洗い出します。 -
3Dモデリング（CAD作業）
Onshapeを使用し、3Dモデリングを行います。樹脂筐体の場合は抜け勾配や肉厚、板金ブラケットは曲げR等を加味します。 -
2Dばらし図面化
モデルをもとに、加工に必要な2D図面を作成します。公差指示や表面粗さなど、加工現場が迷わない図面に仕上げます。 -
最終調整とデータ出力
お客様による形状確認を挟み、微調整を施した上で、合意されたフォーマット（STEPやPDF等）で成果物を整理します。
サービス内容
前職での半導体製造装置設計経験と、現在の製造業商社での企画営業経験を活かし、製造・加工コストを強く意識した「作れる」3Dモデリング・2D図面作成をご提供します。Onshapeをメインツールとし、射出成形を視野に入れた樹脂筐体や、強度を意識した金属製ブラケットなど、様々な機械部品・簡易ユニットのモデリングに対応します。丁寧なコミュニケーションを通じ、お客様の設計業務をサポートいたします。
【製造業を熟知したプロが、加工コストを抑えたモデリングを提案します】設計段階から加工性や組立性、部品調達コストを考慮できずに、試作段階で予算オーバーになっていませんか？前職の半導体装置設計と、現在の製造業商社での営業経験を活かし、単に形を3Dにするだけでなく、「製造現場で実際にスムーズに作れるか」を見据えた3Dモデリングおよび2D図面作成を承ります。クラウド3D CADであるOnshapeを活用し、射出成形を見据えた樹脂筐体や、各種ブラケットなどの機械部品設計に対応。丁寧なヒアリングを重視し、お客様の仕様やアイデアを正確にCADデータへと落とし込みます。部品1点のモデリングから、図面バラシ、既存図面の修正まで柔軟に対応いたします。設計リソース不足にお悩みの開発担当者様や、アイデアを形にしたい個人・企業様まで、まずはランサーズのメッセージ機能よりお気軽にご相談ください。
- 業務
- 3Dモデリング・レンダリング
- 専門分野
- 器具・装置
- ファイル形式
- JPG
基本料金
※ 納期は仮払い完了後からの日数です。
オプション料金
※ オプションの納期は、基本料金の納期に上乗せされる日数です（仮払い完了後から起算）。
事例
実績・評価
1 件
満足
0
残念
出品者
14時間前
製造まで見据えた3D CAD設計・図面作成を承ります
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1 件 満足0 残念
- シルバー
- 個人
- 福岡県
はじめまして。プロフィールをご覧いただきありがとうございます。
機械設計・3D CADモデリング・2D図面作成を中心に活動しております。
前職では半導体製造装置のユニットの開発・設計業務に従事し、3D CADを用いた設計や図面作成、部品検討、製造を考慮した設計を経験しました。
現在は製造業向け商社で企画営業を担当しており、お客様の課題をヒアリングし、設計提案から協力メーカーとの調整まで行っています。そのため、「図面を描くだけ」ではなく、加工性や組立性、コストも意識したご提案を心掛けています。
対応可能な業務は以下のとおりです。
・3D CADモデリング
・2D図面作成
・樹脂筐体・ブラケットなどの機械部品設計
・既存図面の修正・トレース
・3Dデータから2D図面作成
・簡単な設計検討・ご提案
現在はOnshapeを中心に活動しており、射出成形を考慮した樹脂筐体設計などのポートフォリオも制作しております。今後も継続的に設計スキルを磨き、より幅広いご依頼に対応できるよう取り組んでおります。
ご依頼の際は、丁寧なコミュニケーションと迅速な対応を大切にし、ご要望を正確に形にすることを心掛けています。
まずは図面修正や3Dモデリングなどの小さなご依頼からでも歓迎しておりますので、お気軽にご相談ください。
どうぞよろしくお願いいたします。
よくある質問
- Onshape以外のCAD形式でも納品は可能ですか？
- Onshapeをメインとしておりますが、中間ファイル（STEP、parasolid 等）や、2DのDXF、DWG、PDF、画像データ等での納品が可能です。お客様のCAD環境に合わせて対応します。
- 設計の途中での修正依頼は可能ですか？
- 各プランごとに無料修正回数を設定しております（basicは1回、standard・premiumは2回まで）。なお、最初のヒアリング時から大幅な仕様変更が生じた場合は、追加費用のご相談をさせていただく場合がございます。
- 守秘義務や機密保持契約には対応できますか？
- はい、対応可能です。機密保持に関しては徹底しております。事前に必要であれば、ランサーズ上で秘密保持の手続きや確認等を行った上で業務を進行させていただきます。
注文時のお願い
・製品のイメージ（手書きスケッチ、既存の2D図面、PDF、写真、類似品の参考URLなど）
・必要な寸法情報、機能要件、材質、製造方法（射出成形、切削、板金など判明している範囲で構いません）
【注意事項・できること/できないこと】
・本サービスは3Dモデリングおよび図面作成（2D/3Dデータ納品）です。実際の部品製造や加工、試作対応は含みません（必要であれば加工に関する設計アドバイスは行います）。
・構造計算、強度解析（CAE解析）、意匠特許に関する法的な調査は対応外となります。
・ご連絡および設計データの受け渡し、進行管理等は、すべてランサーズのメッセージ機能および正規の取引フローに準じて行います。外部ツールへの誘導や、サイト外での直接取引には一切対応いたしかねますのでご了承ください。
